相信很多人在将锡膏回流的时候都会有一些产生锡珠的现象，那么产生这一现象的原因是什么呢？

预热阶段的主要目的是：为了使印制板和上面的表贴元件升温到120-150度之间，这样可以除去焊锡膏中易挥发的溶剂，减少对元件的热振动。因此，在这一过程中焊锡膏内部会发生气化现象，这时如果焊锡膏中金属粉末之间的粘结力小于气化产生的力，就会有少量焊锡膏从焊盘上流离开，有的则躲到片状阻容元件下面。

回流焊接阶段：回流焊炉内温度接近回流曲线的峰值时(也就是最高温度值)，这部分焊锡膏也会熔化，而后从片状阻容元件下面挤出，形成焊锡珠。

由此过程可见，预热温度越高，预热速度越快，就会加大气化现象中飞溅，也就越容易形成锡珠。因此，我们可以采取较适中的预热温度和预热速度来控制焊锡珠的形成。

一、如果锡膏从冰箱取出后解冻不够时间，也会在过炉后产生锡珠。一般的解冻时间为2小时。

二、如果近期天气潮湿或下大雨，造成SMT车间内的湿度较平时增大，此时锡膏在印刷、贴片、回流前已暴露在此较潮湿的环境下已有一段时间，空气中的水份会被锡膏吸收，这样，过炉后焊盘上也必定有锡珠产生。此类情形在SMT生产工艺中是十分常见的。

深圳福摩索金属制品有限公司一直从事于半导体及电子装配焊接材料的研发与制造，特别在高洁净度焊带焊片、涂助焊剂焊带焊片、SMT预成型焊片、Au80Sn20焊料、QFN锡膏、焊锡机专用锡线、高温抗氧化锡条等产品拥有多项核心专利。如果您想了解更多关于锡膏，欢迎致电：0755-61180328