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溅射靶材
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产品介绍

溅射靶材

福摩索活性焊料可以将不同种类的金属和陶瓷彼此和其他金属


连接起来。活性焊料填充金属合金与铜,铝,钢,不锈钢,钛,铬,镍合金,难熔金属合金和许多陶瓷(包括氧化铝,氧化锆,AlN和SiC)产生可靠的接头。福摩索活性焊料也加入到大多数半导体,包括硅,砷化镓,铜铟镓硒等


福摩索活性焊料加入...


直接,没有使用助焊剂。

没有预镀步骤,消除了多步镀膜工艺。

温度低于400ºC,防止金属变形和软化,防止陶瓷断裂。

福摩索活性焊料产生的接头是:


强(> 5,000 psi剪切)

基于Sn-Ag或Sn-In合金的延展性

能够达到190ºC的服务温度。

福摩索活性焊料直接将金属彼此粘合,陶瓷和其他半导体材料福摩索活性焊料简化了许多典型溅射靶几何的连接。连接材料是无铅的,其温度能力超过铟。例如,福摩索FMS220加入的溅射靶界面的剪切强度为3-5,000psi(20-32MPa),可以达到195℃而不会显着降低室温值。

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