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产品介绍

福摩索活性焊料可以连接各种各样的材料,包括铝,铜,不锈钢,难熔金属和陶瓷与金属钎焊材料,包括氧化铝,氮化铝,碳化硅和其他氧化物,氮化物和碳化物等。有了这种多种材料连接能力,我们收到许多关于铝焊接到不锈钢或氧化铝,石墨结合到铝,钛碳化硅和类似的应用程序,其中热性能变化很大的材料将被连接。低温键合是这种类型的不同材料键合的理想选择。


福摩索活性焊料焊料键合是一种多途的低温键合工艺,用于连接一系列金属,陶瓷,玻璃和金属:陶瓷复合材料。根据定义,焊料正在接合熔化温度低于450°C的钎料。焊接通常用于结构的组装,因为其良好的热和电接触或用于形成密封。与连接热敏材料时的钎焊相比,焊接的优势在于较低的温度暴露(低于400°C)。或者,与使用环氧树脂粘合剂粘合相比,焊料粘合是更具导电性的粘合,但需要更高的温度暴露和熔融金属润湿粘合表面。









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