1.空洞低 2.无残留无腐蚀 3.焊接强度高 4.高抗氧化线 5.使用成本低

1.IGBT封装 Fromosol IGBT焊片在半导体中应用对于焊接强度是一种十分理想而有效的选择。福摩索真空冶炼的无污染高洁净度的锡片在氢气环境与甲酸环境焊接可减少空洞产生，增强器件焊接层的焊接强度。

2.功率器件回流焊减少空洞焊接 在电子封装中应用最广泛的焊接材料是焊锡膏。但是对于焊锡用量大而印刷的方法不能满足要求的情况下，用表面涂敷助焊剂的预成型焊片来代替焊锡膏则是一种十分理想而有效的办法。特别在电子装配中，用带涂层预成型焊片替代锡膏来减少空洞产生

3.马达换向器焊接 目前，在电子装配中应用焊锡膏对于焊接特殊材质不能满足要求的情况下，用表面涂敷助焊剂的预成型焊片来代替焊锡膏则是一种十分理想而有效的办法。特别在马达碳片装配中，用带涂层预成型焊片替代锡膏来减少空洞产生，增强焊接层的焊接强度

4.分立器件二极管，保险丝等封装 1.现有工艺改变，无需涂覆助焊剂 2. 焊接空洞率极低，抗拉强度高 3. 焊接免清洗，无残留 4. 提升产品良率，降低产品报废率

5.真空玻璃封装 福摩索剂活性软钎焊料焊接玻璃的优势 无助焊剂 无腐蚀 不需要金属预镀 低温焊接（阻止基材变化或变形） 可以在玻璃，陶瓷，铝，不锈钢，TCO，铜，金，钛，蓝宝石，钼等材料上直接焊接 使用福摩索活性焊料的具体过程取决于基材，接头几何形状和生产量。一般来说，流程是：

包装方式： 1.散装 2.卷带 3.托盘