现代科技的发展日新月异,在电子产品领域,计算机CPU、显卡、LED等产品的散热问题,却成为困扰行业发展的一大难题。其难点主要在于散热成本的 居高不下,以LED为例,目前市场上销售的LED产品,散热器制造成本约占LED产 品总价格的1/3强。

在散热器的材质选择方面,由于铝极佳的导热性能(铝导热系数为237,仅 次于银、铜、金)和低廉的成本价格,成为无可替代的主角材质。而对散热性能 要求较高的时候,又会用到铜(导热系数401),铜通常以铜质热管、散热底板的 形式出现。

由于铝材表面在空气中会自然生成一层氧化铝薄膜(AL2O3),而这层薄膜会 严重阻碍铝的低温焊接性能(低温是指200°C以下,精密电子产品不能承受过高 的温度)。在精密电子散热器生产领域,目前的传统作法是预先在铝材表面电镀 镍,使得焊接发生在镍镍、镍铜之间。而金属镍的价格非常昂贵,再加上电镀 过程中的高能耗、高污染,使得电镀成本居高不下。据测算,目前市场上常见 的散热器,成本的33%-72%来自于铝材电镀处理费用。

所以,实现铝铝、铝铜之间直接低温焊接,就成为一项极有市场价值的科研课题。我公司开发F08锡膏成功解决这一难题。