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高温无铅SnSbNiX锡线
通过SnSbNi合金加入改性稀土元素Y(Y指稀土总称)提高合金的润湿性能，强度，温度等，应用在半导体封装及多级封装领域的一级封装等高温应用领域，是替代高铅高温焊料的侯选材料。
通过SnSbNi合金加入改性稀土元素Y(Y指稀土总称)提高合金的润湿性能，强度，温度等，应用在半导体封装及多级封装领域的一级封装等高温应用领域，是替代高铅高温焊料的侯选材料。
400-1826-168
通过SnSbNi合金加入改性稀土元素Y(Y指稀土总称)提高合金的润湿性能，强度，温度等，应用在半导体封装及多级封装领域的一级封装等高温应用领域，是替代高铅高温焊料的侯选材料。
● 熔点高，可靠性好
● 比Au-Sn钎料具有绝对的成本优势
● 具有Bi基高温无铅合金不能比拟的力学性能优势
● 导电导热性及力学强度等指标均比优于铅基高温合金。
● 具有Zn-Al基高温无铅合金不能相比的润湿性和可靠性优势，抗氧化和抗腐蚀性好，填缝能力强。
● 形成金属间化合物(IMC)充当变质剂作用，形成异质形核使得焊接无桥连，通过添加稀土Y细化组织，提升了焊点的稳定性和可靠性。
| 合金成分 | SnSbNiY | SnSb5 | SnSb7 | SnSb10 | Sn5/95 |
| 熔点℃ | 265 | 245 | 260 | 255 | 313 |
| 密度g/cm3 | 7.2 | 7.26 | 7.25 | 7.23 | 11.13 |
| 电阻率µΩ.cm | 18 | 17.1 | 17.6 | 17.9 | 20 |
| 热导率J-M-K | 54 | 60 | 59 | 58 | 43 |
| 热膨胀系数10/K | 25 | 24.7 | 24.9 | 25 | 28.5 |
| 抗拉强度Mpa | 49 | 35.2 | 37.8 | 44 | 28.9 |
| 延伸率％ | 19 | 22 | 21 | 20 | 20.68 |
| 剪切强度Mpa | 42 | 38.7 | 39.2 | 40 | 20.68 |
| 铺展面积mm2/0.2mg | 68.27 | 62.38 | 63.23 | 63.97 | 72 |
◆应用于分立器件bonding机焊接
◆润湿性极佳
◆焊锡饱满，光亮
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