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产品应用
1、可用于不耐热元件和线路板的封装、手工焊和自动焊等方面。 2、对于不耐热元件的焊接，也可解决这一问题。 3、敏感器件、LED、精密电子、防雷设备等的焊接和封装。 4、若需要低温焊接和电子产品的部件焊接等，都可以使用。 5、热熔断器、热保护器、热熔断体等
400-1826-168
产品特点： 1.在低温合金SnBiSbNi添加稀土X从微观层面解决了Sn42Bi58合金脆的问题，根本上解决了焊点界面IMC处Bi沉积偏聚的问题，很好的满足了低耐热元件、基板焊接强度不够，可大幅削减材料成本。 2.成为行业脆而硬合金低温松香芯焊锡丝领先的制造商，助焊剂含量1-3%。 3.采用合成失活助焊剂，反飞溅，润湿性能卓越。
SnBiSbNiX，对硬而脆合金进行拉丝加工而成
力学性能对比测试：
|
合金 |
抗拉强度/Mpa |
屈服强度/Mpa |
延伸率％ |
|
Sn42Bi58 |
73.62 |
37.5 |
50 |
|
SnBi35Ag1 |
88 |
74 |
24.5 |
|
SnAG3Cu0.5 |
46.5 |
41.5 |
43.5 |
|
SnBiSbNiX |
105.8 |
82.38 |
71 |
常见其他低温合金：
产品应用
1、可用于不耐热元件和线路板的封装、手工焊和自动焊等方面。 2、对于不耐热元件的焊接，也可解决这一问题。 3、敏感器件、LED、精密电子、防雷设备等的焊接和封装。 4、若需要低温焊接和电子产品的部件焊接等，都可以使用。 5、热熔断器、热保护器、热熔断体等
最小厚度：≦0.03mm
最大厚度可按照客户需求定制生产
产品规格
福摩索提供各类形状尺寸定制生产
联系方式
咨询热线：0755-27803305/0755-27803306
Q Q：444634441
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