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SMT载带包装焊片
用于PCB组装的预成型焊料片，增加焊料体积以提高电气可靠性。在SMT制程中个别元件局部增加其焊锡量，采用step-up&step-down钢网进行局部增加锡膏，但这种增加锡量有所局限，有时还是会出现锡量不足，现在可以有载带包装预成型焊片，他其实就是焊块，做成tape and reel solder performs，一般为1206，0805,0603，0402，0201等。
产品包装方式：
SMD料盘编带包装：
1. 防静电塑料带；
2. 精准定位纸带可提供3K-10K/盘，
常用规格：3K/卷、5K/卷、10K/卷或按照客户客户要求。
400-1826-168
用于PCB组装的预成型焊料片，增加焊料体积以提高电气可靠性。在SMT制程中个别元件局部增加其焊锡量，采用step-up&step-down钢网进行局部增加锡膏，但这种增加锡量有所局限，有时还是会出现锡量不足，现在可以有载带包装预成型焊片，他其实就是焊块，做成tape and reel solder performs，一般为1206，0805,0603，0402，0201等。
1.自动化–料盘包装预成形焊料可以方便利用SMT（表面贴装）贴片设备。可在设备允许的最快速度下精确贴装。
2.增加焊料–在SMT（表面贴装）应用的某些情况下，仅通过印刷焊膏无法提供足够的焊料用量。与分步模板印刷或滴涂处理不同，与锡膏搭配使用能够提高金属含量，起到加强焊点的作用，减少助焊剂的飞溅以及残留，贴装预成形焊料可以提供精确且可重复的焊料用量来从而达到更高的加工效率。
| 尺寸 | 1206 | 0805 | 0603 | 0402 | 0201 |
| L（mm） | 3.2 | 2.03 | 1.6 | 1.0 | 0.5 |
| W（mm） | 1.6 | 1.27 | 0.8 | 0.5 | 0.25 |
| T（mm） | 1.6 | 1.0 | 0.8 | 0.5 | 0.25 |
| V（mm3） | 8.19 | 2.58 | 1.02 | 0.25 | 0.031 |
| 备注： | 锡片厚度（T）可以按照需要调节，无需客户另外支付费用 | ||||
应用案例
产品对比
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