产品关于
1.Au80Sn20预成型焊片焊接温度：310℃~330℃，是一种很典型的低温共晶焊料请根据封 装结构和材料特性制定焊接工艺；
2.无需助焊剂，焊后无需清洗；
3.为确保焊接质量，请于真空、保护性气氛下使用本产品。
Au80Sn20合金焊料
Au80Sn20预成型焊片（专利号：201310740555.5）是福摩索公司独立自主知识产权产品，拥有自主研发自动化生产设备（自动压延，自动成形等），实现自动化批量生产。福摩索能够为客户提供不同形状的Au80Sn20焊带和预成型焊片（垫圈、圆盘、环状、矩形和各种异型）。
产品材料
由于Au80Sn20是共晶组织，液相线和固相线重合于一点280°C。由其相图可以观察到，成分的细微变化将引起熔点的飘移，从而影响焊接工艺和质量。所以成分比例的控制对焊片的应用有很大影响。
| 焊料合金 | 熔点/℃ 固相/液相 | 密度g/cm³ | 热导率W/m·K | 抗拉强度Mpa | 热膨胀系数 10-6/℃ |
| SnSb10X | 280 | 14.51 | 57 | 276 | 16 |
所有尺寸都取决于所用金属的特性。我们可以配合您对尺寸规格的特殊需要。我们通常的公差是：
| 宽度 | 厚度 | ||||
| ＜2.5mm | ±0.25mm | 0.25mm | ±0.005mm | 0.025mm to 0.050mm | ±0.0076mm |
| 2.5mm To 40mm | ±0.635mm | 0.050 to 0.254mm | ±0.0127mm | 0.254mm to 0.508mm | ±0.0254mm |
| More than 40mm | ±1.01mm | 0.508mm to 1.27mm | ±0.0635mm | More than 1.27mm | ±5% |
| 注：福摩索公司提供各种尺寸和形状的预成型焊片供您选择，我们也可以专门针对您的应用定制规格尺寸。 | |||||
产品应用 金锡共晶合金焊料Au80Sn20是一种广泛应用于光电子封装、大功率LED和高可靠性军用/医用/航空航天电子器件焊接的贵金属焊料，具有抗氧化性高，抗蠕变性好，润湿性好，焊接接头强度高及导热性能好等优点。常制作成预成型焊片用于各类封装结构的连接中，特别适用于可靠性和气密性要求高的光电子封装和军用电子的焊接。
应用建议1.Au80Sn20预成型焊片焊接温度：310℃~330℃，是一种很典型的低温共晶焊料请根据封装结构和材料特性制定焊接工艺；2.无需助焊剂，焊后无需清洗；3.为确保焊接质量，请于真空、保护性气氛下使用本产品。
卷带包装
塑料盘式包装
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