产品关于
产品包装方式：
SMD料盘编带包装：
1. 防静电塑料带；
2. 精准定位纸带可提供3K-10K/盘，
常用规格：3K/卷、5K/卷、10K/卷或按照客户客户要求。
SMT专用预成型焊片
在SMT制程中个别元件局部增加其焊锡量，采用step-up&step-down钢网进行局部增加锡膏，但这种增加锡量有所局限，有时还是会出现锡量不足，现在可以有载带包装预成型焊片，他其实就是焊块，做成tape and reel solder performs，一般为1206,0805,0603,0402,0201等
SMT设备贴片优点
1.自动化–料盘包装预成形焊料可以方便利用SMT(表面贴装)贴片设备。可在设备允许的最快速度下精确贴装。
2.增加焊料–在SMT(表面贴装)应用的某些情况下，仅通过印刷焊膏无法提供足够的焊料用量。与分步模板印刷或滴涂处理不同，与锡膏搭配使用能够提高金属含量，起到加强焊点的作用，减少助焊剂的飞溅以及残留，贴装预成形焊料可以提供精确且可重复的焊料用量来从而达到更高的加工效率。
3、焊点的位置和需要的焊锡量，这两点决定了预成型焊片的尺寸和形状。一旦直径、长度、宽度等尺寸定下来，就可以选定厚度，以便得到所需要的焊锡量。一般情况下，对于通孔连接，在计算值的基础上增加10－20％，可以得到良好的焊点。对焊盘和焊盘之间的焊点，比焊盘的面积大约小5％。每个预成型焊片都有一个毛刺尺寸公差。福摩索公司提供各种尺寸和形状的预成型焊片供您选择，我们也可以专门针对您的应用定制规格尺寸。
| 尺寸 | 1206 | 0805 | 0603 | 0402 | 0201 |
| L（mm） | 3.2 | 2.03 | 1.6 | 1.0 | 0.5 |
| W（mm） | 1.6 | 1.27 | 0.8 | 0.5 | 0.25 |
| T（mm） | 1.6 | 1.0 | 0.8 | 0.5 | 0.25 |
| V（mm3） | 8.19 | 2.58 | 1.02 | 0.25 | 0.031 |
所有尺寸都取决于所用金属的特性。我们可以配合您对尺寸规格的特殊需要。我们通常的公差是：
| 宽度 | 厚度 | ||||
| ＜2.5mm | ±0.25mm | 0.25mm | ±0.005mm | 0.025mm to 0.050mm | ±0.0076mm |
| 2.5mm To 40mm | ±0.635mm | 0.050 to 0.254mm | ±0.0127mm | 0.254mm to 0.508mm | ±0.0254mm |
| More than 40mm | ±1.01mm | 0.508mm to 1.27mm | ±0.0635mm | More than 1.27mm | ±5% |
| 注：福摩索公司提供各种尺寸和形状的预成型焊片供您选择，我们也可以专门针对您的应用定制规格尺寸。 | |||||
SMT焊环在插件元件paste-in-hole制成中，将焊料定做为圆环形状，在PCB通孔组装过程中，通过标准的拾取设备，预成型焊锡焊环在电路板装配过程中被放置在连接器引脚上，连接器引脚会与焊膏同时进行回流焊接，缩短工艺流程，提高焊接的可靠性
产品包装方式 SMD料盘编带包装：1、防静电塑料带；2、精准定位纸带；可提供3K-10K/盘,常用规格：3K/卷、5K/卷、10K/卷或按照客户客户要求。
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