Sn42Bi58合金属于硬而脆合金,极难做成锡片,福摩索通过制造工艺探索,开发定制设备,从而达到Sn42Bi58合金焊锡片的批量生产。
低温焊片/Sn42Bi58焊带
Sn42BI58熔点138度,适用于对热敏感的元器件的焊接,被广泛应用于电子行业中分阶段焊接(二次焊接)、电视调谐器、火警报警 器、温控元件防雷保护器件等。福摩索Sn42Bi58无铅低温合金焊片,采用新工艺成型,克服之前Sn42Bi58合金无法成型的难题,可根据客户需求定制任意形状。
合金选择
1、添加稀土成分,在真空环境下,无需助焊剂,直接焊接铜,银,金,镍等
2、高温无铅焊料,替代高温高铅,Au80Sn20焊料。
3、抗蠕变性能好。
4、同常用类型的助焊剂相容好。
5、强度高
焊料合金 | 熔点/℃ 固相/液相 | 密度g/cm³ | 热导率W/m·K | 抗拉强度Mpa | 热膨胀系数 10-6/℃ |
SnSb10X | 265-275 | 7.26 | 45 | 28 | 53 |
所有尺寸都取决于所用金属的特性。我们可以配合您对尺寸规格的特殊需要。我们通常的公差是:
宽度 | 厚度 | ||||
<2.5mm | ±0.25mm | 0.25mm | ±0.005mm | 0.025mm to 0.050mm | ±0.0076mm |
2.5mm To 40mm | ±0.635mm | 0.050 to 0.254mm | ±0.0127mm | 0.254mm to 0.508mm | ±0.0254mm |
More than 40mm | ±1.01mm | 0.508mm to 1.27mm | ±0.0635mm | More than 1.27mm | ±5% |
注:福摩索公司提供各种尺寸和形状的预成型焊片供您选择,我们也可以专门针对您的应用定制规格尺寸。 |
产品用途 适用于不耐热元器件的低温无铅封装、线路板二次封装领域之手工烙铁焊自动焊;适用于不耐热的元器件焊接。敏感器件设备焊接、LED封装组件精密电子线束、防雷设备焊接、低温作业环境焊接以及电子元器件的分段焊接适用于热熔断器、热保护器、热熔断体的热熔断丝。
保质期和要求保质期为12个月;焊片尺寸:依照客户要求 。
卷带包装
塑料盘式包装
散装包装
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