IGBT焊带

高洁净焊带是通过精细加工得到高品质预成型焊料，特别适用于半导体真空焊接工艺。该工艺以N2+H2或HCOOH气氛（即Froming gas）替代传统工艺中的助焊剂，在真空炉环境下通过H2或HCOOH还原焊料和被焊面表面的氧化层来促成焊料对被焊面的润湿，再通过循环真空消去因氧化膜去除过程生成的水汽而造成的焊缝中的气泡——空洞，从而实现低空泡率高质量焊接面。我司的高洁净焊片具有成分准确，氧化膜薄，表面洁净，划痕少等特点。

合金选择

1、应根据强度和其他物理性质以及焊接的温度和被焊器件的工作温度来选择合金。一般的规则是合金的熔点至少要比被焊元件的工作温度高50℃。

2、其次，要考虑被焊接的材料，选择与它们最兼容的焊料。

3、金属和合金有不同的特性，它们是否易于制成不同的形状和厚度，取决于金属和合金特性。在选择合金的过程中，要考虑预成型焊片最后是做成什么形状，这点很重要。

4、组装件的工作环境，也是选择合金时要考虑的一个重要因素。是在温度很高还是很低的环境使用?或者，是否会受到振动?如果是这样，就需要选择一种能够承受这些情况的合金。我们的应用工程师会和您一起针对您的用途，确定最合适的合金。

所有尺寸都取决于所用金属的特性。我们可以配合您对尺寸规格的特殊需要。我们通常的公差是：

包装和储存 预成型焊片有多种不同包装供您选择，其中包括卷带包装、真空袋装、充填惰性气体保护为了尽量减少过多的操作，减少因暴露在空气中而造成的氧化，应当根据一个日常工作班次的用量来选择预成型焊片的包装。预成型焊片要存放在原来的容器中，把盖子盖紧，放在相对湿度为55%或更低、温度低于22℃的环境中。也可以把预成型焊片存放在惰性气体的环境中，例如氮气干燥箱。

保质期 预成型焊片的保质期取决于合金成分。无铅合金和含铅量低于70%的合金，保质期为1年(从制造日期算起)。含铅量>70%的合金，保质期为6个月(从制造日期算起)。尺寸，可以节省制作新制具所花费的时间。

卷带包装

塑料盘式包装

散装包装

咨询热线：13322991851/0755-61180328

Q Q：896943732

邮箱：fromosol@fromosol.cn

地址：深圳市宝安区福永街道凤塘大道蚝二佳仕泰科技园2栋1楼