产品关于

失活锡膏
  • 失活锡膏

 失活焊膏”彻底解决了润湿性、高绝缘性和腐蚀性的矛盾,为未来电子装联技术的发展开辟了新途;工艺性好,降低了工艺过程控制要求,是实现公司所有产品生产无铅化的一条多、快、好、省之途


产品简介 / Introduction

产品详情

半导体高温高铅锡膏

水洗锡膏

水洗锡膏表面理解就是可以用清水洗的锡膏,也叫水熔性锡膏。水洗型锡膏最大的特点就是可以水洗,其水洗是要在焊接完毕后将线路板放在水或酒精中浸泡5分钟用毛刷将残留物清洗干净,随后再漂洗一遍,清洗完后用60-80度热风将线路板吹干或自然凉干,这是一种水洗方法。

产品展示

半导体高温高铅锡膏展示图

材料选择

产品特点

1.卓越的润湿能力和焊点外观。

2.突出的印刷性和停滞后响应速度。

3.宽阔回流曲线工艺窗口。

4.出色的抗坍塌能力。

5.低空洞率。

产品参数

合金成分 SnSbNiY SnSb5 SnSb10 Sn5Pb95 Sn10Pb90 Sn92.5Pb2.5Ag
熔点℃ 265 245 255 313 302 310
密度g/cm3 7.2 7.26 7.23 11.13 10.94 11
电阻率µΩ.cm 18 17.1 17.9 20 19.2 20
热导率J-M-K 54 60 58 43 46 44
热膨胀系数10/K 25 24.7 25 28.5 28.9 29
抗拉强度Mpa 49 35.2 44 28.9 30.3 35
延伸率% 19 22 20 20.68 21 20
剪切强度Mpa 42 38.7 40 20.68 26.06 30
铺展面积mm2/0.2mg 68.27 62.38 63.97 72 71 72

产品规格

所有尺寸都取决于所用金属的特性。我们可以配合您对尺寸规格的特殊需要。我们通常的公差是:

宽度 厚度
<2.5mm ±0.25mm 0.25mm ±0.005mm 0.025mm to 0.050mm ±0.0076mm
2.5mm To 40mm ±0.635mm 0.050 to 0.254mm ±0.0127mm 0.254mm to 0.508mm ±0.0254mm
More than 40mm ±1.01mm 0.508mm to 1.27mm ±0.0635mm More than 1.27mm ±5%
注:福摩索公司提供各种尺寸和形状的预成型焊片供您选择,我们也可以专门针对您的应用定制规格尺寸。

注意事项

水洗锡膏

特别说明必须在四个小时内清洗,否则将有白粉(白色残留物)的危险;在四个小时内一般都没问题。清洗出来后焊点非常光亮,板面也非常干净。可以用水清洗机来洗,其大概原理是先用自来水加温冲洗,再用DI水冲洗,最后用风刀吹干净。

水洗锡膏

漂洗说明水洗型锡膏焊接完毕后将线路板放在水或酒精中浸泡5分钟用毛刷将残留物清洗干净,随后再漂洗一遍,清洗完后用60-80度热风将线路板吹干或自然凉干。

联系方式

电话

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