通过加入改性稀土元素X(x指稀土总称)提高合金的润湿性能,同时特殊的助焊剂设计能在不同的焊接温度下快速的润湿,保证稳定的焊接质量。广泛应用于功率管,二极管,可控硅,整流器,高温保险丝,高熔点电压阻,高温变压器等封装焊接。
Sn42Bi58低温焊料
合金熔点为138℃,可满足对焊接温度较敏感的电子元器件的焊接、封装。利用自己专利技术(发明专利号:201310740555)定制特殊设备及模具模具制造脆性的锡铋共晶合金锡线,低温焊锡熔点低,焊接操作温度190℃, FROMOSOL经过不断开发实验,在国内率先推出并量产低温锡丝。无铅低温焊锡焊点亮度,焊接机械强度,拉伸韧性及电子导电率等指标均有较大提高,无铅低温锡丝直径从0.2mm-9.0mm 可供选择,焊接时需配合助焊剂使用;Sn42Bi58无铅焊锡线合金组织细小,同时用电脑微控强排收线机,将锡线排列井然有序。
1.在低温合金SnBiSbNi添加稀土X从微观层面解决了Sn42Bi58合金脆的问题,根本上解决了焊点界面IMC处Bi沉积偏聚的问题,很好的满足了低耐热元件、基板焊接强度不够,可大幅削减材料成本。
2.成为行业脆而硬合金低温松香芯焊锡丝,低温锡片锡带领先的制造商。
3.低温短时间焊接,为节能做贡献的环保产品。
合金 | 抗拉强度/Mpa | 屈服强度/Mpa | 延伸率% |
Sn42Bi58 | 73.62 | 37.5 | 50 |
SnBi35Ag1 | 88 | 74 | 24.5 |
SnAG3Cu0.5 | 46.5 | 41.5 | 43.5 |
SnBiSbNiX | 105.8 | 82.38 | 71 |
所有尺寸都取决于所用金属的特性。我们可以配合您对尺寸规格的特殊需要。我们通常的公差是:
宽度 | 厚度 | ||||
<2.5mm | ±0.25mm | 0.25mm | ±0.005mm | 0.025mm to 0.050mm | ±0.0076mm |
2.5mm To 40mm | ±0.635mm | 0.050 to 0.254mm | ±0.0127mm | 0.254mm to 0.508mm | ±0.0254mm |
More than 40mm | ±1.01mm | 0.508mm to 1.27mm | ±0.0635mm | More than 1.27mm | ±5% |
注:福摩索公司提供各种尺寸和形状的预成型焊片供您选择,我们也可以专门针对您的应用定制规格尺寸。 |
注意事项 防摔、防热、防酸。Sn42Bi58焊环:合金熔点为138℃,可满足对焊接温度较敏感的电子元器件的焊接、封装。
产品包装方式 低温锡线:Φ9.0、Φ2.0、Φ1.0、Φ0.8、Φ0.6、Φ0.5、Φ0.4、Φ0.3、Φ0.2 等标准规格产品,也可根据要求订制任何规格尺寸;<Φ2.0 规格产品采用卷轴包装:200g/卷、500g/卷、1kg/卷;>Φ2.0 规格产品需双方协商包装。 低温锡环:散装,也可按照要求定制包装。
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