高温无铅SnSbNiX锡线

通过SnSbNi合金加入改性稀土元素Y(Y指稀土总称)提高合金的润湿性能，强度，温度等，应用在半导体封装及多级封装领域的一级封装等高温应用领域，是替代高铅高温焊料的侯选材料。

性能优点

● 熔点高，可靠性好

● 比Au-Sn钎料具有绝对的成本优势

● 具有Bi基高温无铅合金不能比拟的力学性能优势

● 导电导热性及力学强度等指标均比优于铅基高温合金。

● 具有Zn-Al基高温无铅合金不能相比的润湿性和可靠性优势，抗氧化和抗腐蚀性好，填缝能力强。

● 形成金属间化合物(IMC)充当变质剂作用，形成异质形核使得焊接无桥连，通过添加稀土Y细化组织，提升了焊点的稳定性和可靠性。